LATI ọja

Awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCBs) jẹ ẹhin ti awọn ẹrọ itanna ode oni. Wọn pese aaye kan fun awọn paati itanna lati sopọ ati ṣiṣẹ pọ. Ni pataki, PCB jẹ igbimọ alapin ti a ṣe ti ohun elo idabobo, bii gilaasi, pẹlu awọn fẹlẹfẹlẹ tinrin ti awọn orin idẹ didan ti a fi silẹ tabi ti a tẹjade sori igbimọ naa. Awọn orin bàbà wọnyi ṣẹda awọn ipa ọna fun awọn ṣiṣan itanna lati san laarin awọn oriṣiriṣi awọn paati bii resistors, capacitors, awọn iyika iṣọpọ, ati diẹ sii.
Awọn PCBs jẹ apẹrẹ nipa lilo sọfitiwia iranlọwọ-iranlọwọ kọnputa (CAD), eyiti o ṣeto awọn paati ati awọn asopọ wọn. Ni kete ti apẹrẹ ba ti ṣetan, ilana iṣelọpọ PCB bẹrẹ. Eyi pẹlu awọn igbesẹ pupọ:
Igbaradi sobusitireti: Layer tinrin ti bàbà ti wa ni fifẹ sori ohun elo sobusitireti (nigbagbogbo gilaasi tabi ohun elo apapo).
Etching: A yọ Ejò ti aifẹ kuro nipa lilo ilana kemikali, nlọ sile awọn orin idẹ ti a ṣe apẹrẹ.
Liluho: Awọn iho kekere ti wa ni ti gbẹ lulẹ lati gbe awọn paati itanna ati ṣẹda awọn asopọ itanna laarin awọn ipele oriṣiriṣi ti igbimọ.
Iṣagbesori paati: Awọn paati itanna ti wa ni tita sori igbimọ nipa lilo ẹrọ adaṣe tabi pẹlu ọwọ.
Idanwo: Igbimọ ti o pejọ gba idanwo lati rii daju pe gbogbo awọn asopọ ti fi idi mulẹ daradara ati pe ko si awọn aṣiṣe.

Igbimọ Circuit Ti a tẹjade (PCB) pẹlu: semikondokito plating dsa,pcb goolu plating dsa,pcb vcp dc Ejò plating dsa.

Semikondokito Plating DSA

Orukọ Ọja: Semiconductor Plating DSA
Akopọ ọja: yipo-si-roll plating, ẹrọ olubasọrọ, fifin fireemu asiwaju, itanna eleto, fifi aaye yiyan, ati bẹbẹ lọ.
Awọn ẹya ara ẹrọ: O le yan ati ṣe adani gẹgẹbi awọn iwulo tirẹ. Apẹrẹ ti anode le ṣe adani ni ibamu si awọn ibeere alabara.
Awọn ifojusi: igbesi aye gigun, lilo agbara kekere, isokan plating ti o ga julọ, idiyele lilo okeerẹ kekere, ati iṣẹ ṣiṣe idiyele giga.
Awọn oju iṣẹlẹ ti o wulo: Plating paati semikondokito: yipo-si-roll plating, fifi sori ẹrọ ẹrọ olubasọrọ, fifin fireemu asiwaju, itanna eleto, fifi aaye yiyan, ati bẹbẹ lọ.
Awọn ipo ohun elo: Electrolyte: acidic/cyanide system, gloss agent & awọn afikun miiran PH: 4-5; iwọn otutu 30 ℃-70 ℃;
Iwọn lọwọlọwọ: 250-30000A / m2;
Iru ibora: adalu irin iyebiye ti a bo anode platinum anode platinum, sisanra Pilatnomu le jẹ lum-10um, tabi paapaa nipon.
Ọja lẹhin-tita ati iṣẹ: A pese akoko ati didara to gaju iṣelọpọ anode tuntun ati awọn iṣẹ isọdọtun anode atijọ ni agbaye.

wo Die

PCB Gold Plating DSA

Orukọ ọja: PCB Gold Plating
Akopọ Ọja: Ṣe ilọsiwaju ibaṣiṣẹ, resistance ifoyina, ati yiya resistance ti awọn igbimọ iyika lati pade awọn iwulo lilo wọn ni awọn iṣẹlẹ pataki.
Awọn ẹya ọja: iṣẹ ti o dara julọ, iṣẹ elekitiriki ti o dara, agbara ẹda, ati iduroṣinṣin.
Awọn ifojusi: igbesi aye gigun, lilo agbara kekere, isokan plating ti o ga julọ, idiyele lilo okeerẹ kekere, ati iṣẹ ṣiṣe idiyele giga.
Awọn oju iṣẹlẹ ti o wulo: didasilẹ goolu Circuit
Awọn ipo ohun elo: electrolyte acidic/cyyanide system, gloss agent & other additives Au: 4-10g/L, CN: kekere fojusi, PH: 4-5; iwọn otutu 40 ℃-60 ℃;
Iwọn iwuwo lọwọlọwọ: 0.1-1.0ASD; apapọ 0.2ASD
Ọja lẹhin-tita ati iṣẹ: A pese akoko ati didara to gaju iṣelọpọ anode tuntun ati awọn iṣẹ isọdọtun anode atijọ ni agbaye.

wo Die

PCB VCP DC Ejò Plating DSA

Orukọ ọja: PCB VCP DC Copper Plating
Akopọ ọja: Awọn ohun elo fifi sori ẹrọ ti a lo ninu awọn ilana iṣelọpọ titẹ sita (PCB).
Awọn ẹya ara ẹrọ ọja: awọn iwọn iduroṣinṣin, ideri ti o duro, ipata ipata, igbesi aye iṣẹ pipẹ;
fe ni din ojò foliteji, a significant agbara-fifipamọ awọn ipa;
Lilo-kekere le dinku awọn idiyele iṣelọpọ.
Awọn anfani ati awọn ifojusi: igbesi aye gigun (le ṣe adani gẹgẹbi awọn ibeere onibara);
kekere agbara, ati ki o ga electrocatalytic aṣayan iṣẹ-ṣiṣe.
Awọn ipo ti lilo: electrolyte CuSO4 · 5H20 H2SO4; iwọn otutu 20 ℃-45 ℃; iwuwo lọwọlọwọ 100-3000A / m2DC;
Awọn oju iṣẹlẹ ti o wulo: laini VCP / laini petele Ejò, nipasẹ / kun / pulse Ejò plating, asọ / lile ọkọ plating, semikondokito sobusitireti plating;
Iṣẹ lẹhin-tita: Pese ni akoko ati didara giga iṣelọpọ anode tuntun ati awọn iṣẹ atunṣe anode atijọ ni agbaye.

wo Die

3